导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。
导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。
高可靠性
高导热性
符合ROHS和UL的环保要求
| 性能指标 | 参考标准 | 测试值 | |
| 固化前 | 外观 | 目测 | 白色(A)/灰色（B）流体 |
| A组分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 6000～7500 | |
| B组分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 12000～14000 | |
| AB混合密度（g/ml） | GB/T 13554-92 | 2.2±0.1g/ml | |
| 操作性能 | 双组分混合比例（重量比） | 使用体系实测 | A ：B = 1 ：1 |
| 混合后黏度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 9000～12000 | |
| 可操作时间 （min，25℃） | 使用环境实测 | 20 | |
| 表干时间 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50~90 | |
| 初固时间 （min，25℃） | 使用环境实测 | 180 | |
| 固化后 | 硬度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 40±5 |
| 导热系数 [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | 1.5±0.15 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
| 介 电常 数（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | ≤4.0 | |
| 体积电阻率（Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | ≥1×1014 | |
| 使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -40～200 | |
| 断裂伸长率（%） | GB/T 528-2009 | 20 | |
| 拉伸强度（MPa） | GB/T 528-2009 | 1.1 | |
