导热硅胶片是一款通用型的导热填缝垫片，性价比高，材质柔软自带微粘性,方便使用安装。低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，使用在电子发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙填导热，挤出空气以达到充分接...
高导热硅胶片的导热系数可以达到8.0-12w/m-k之高，是一款高性能热传导界面材料，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖完全不平整的表面。热量从分离器件或整个P...
超高导热垫是一款兼具13W/25W高导热率及低比重且高柔软性的超高导热硅胶垫片，长期保持高可靠性，即使在长时间使用后导热片整体也不会有老化、性能降低等情况。能快速高效地将热源温度传导出去，大幅度降低界面热阻...
SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
DTG玻纤导热硅胶片是把导热高分子聚合物涂覆在一层玻璃纤维网上而形成的一款高韧性导热界面材料（导热硅胶片），材料一边带有微粘性，使用时可操作性强，绝缘效果和抗撕裂能力也更好,具有服贴有弹性的特质，即使是...
DTP200导热硅胶垫片采用硅胶和导热陶瓷填料制成，玻璃纤维布增强，经特殊工艺加工而成。单面自粘，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款极其柔软的导热硅胶垫片。它能够紧密地贴合电子元器件表面，有效地降低界面热阻。...
新能源导热硅胶片系列导热产品在新能源汽车电池组、电机控制器(MCU)、车身电子控制（ECU）、车载充电器、底盘控制、车载娱乐等系统中均有成熟的热管理材料解决方案，可提供散热/均热/导热/隔热等系列产品配套方...
TP1500是一款高导热系数导热硅胶片，其导热系数为15.0W/m·K。作为一款硅胶导热片，TP1500具有自粘性，在低压缩力下表现出较低的热阻和优良的电气绝缘特性。该产品最薄厚度为1.0mm-5mm，可在-40°C至150°C的...
TP1200是一款高导热系数导热硅胶片，其导热系数为12.0W/m·K。作为一款硅胶导热片，TP1200具有自粘性，在低压缩力下表现出较低的热阻和优良的电气绝缘特性。该产品最薄厚度为0.5mm，可在-40°C至150°C的温度...
