TP200是一款使用硅胶与导热陶瓷填料经特殊工艺加工而成,双面自粘，高电气绝缘，低压缩力下有良好的导热性能的导热硅胶垫片-导热硅胶片，厚度1.0~12mm，导热系数2.0W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级，可模切成指定形状，高电气绝缘，厂家直销
TP200是一款使用硅胶与导热陶瓷填料经特殊工艺加工而成,双面自粘，高电气绝缘，低压缩力下有良好的导热性能的导热硅胶垫片-导热硅胶片，厚度1.0~12mm，导热系数2.0W/m.K，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级，可模切成指定形状，高电气绝缘，厂家直销
高可靠性
高导热性
高压缩性，柔软有弹性
天然粘度，双面自粘
符合ROHS和UL的环保要求
通信设备
计算机
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
| 品牌 | 高导科技 | - |
| 型号 | TP200 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 灰色/灰白/蓝色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~20mm | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 2.82 | ASTM D792 |
| 硬度（shore C） | 25 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 1013 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 2.0W | ASTMD5470 |
