TP500是是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
TP500是是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
高可靠性
高导热性
高压缩性，柔软有弹性
天然粘度，双面自粘
符合ROHS和UL的环保要求
通信设备
计算机
| 属性 | 典型值 | 测试标准 |
| 品牌 | 高导科技 | - |
| 型号 | TP500 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 灰色/定制 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1.0~6.0mm | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度（shore C） | 50 | ASTM D2240 |
| 延伸率% | - | - |
| 长期使用温度（℃） | -40~200 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kV/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1MHz） | 7.4 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 1010 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 5.0W | ASTMD5470 |
