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TP600 显卡导热硅胶片-导热硅胶垫片
TP600 显卡导热硅胶片-导热硅胶垫片

导热系数: 6.0 W/m.K 高性能 不导电 超低压缩 性能优良,操作简单

产品介绍

TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

特征

高可靠性

高可靠性

高导热性

高导热性

高压缩性,柔软有弹性

高压缩性,柔软有弹性

天然粘度,双面自粘

天然粘度,双面自粘

符合ROHS和UL的环保要求

符合ROHS和UL的环保要求

应用方式

电压调节模块(VRMs);ASICs和DSPs;高导热需求的模块;高速大存储驱动;高热量BGAs;CD ROM/DVD ROM;网络通信设备

应用领域

通信设备

通信设备

计算机

计算机

产品规格

属性典型值测试标准
品牌高导科技-
型号TP600-
组成部分有机硅+陶瓷-
颜色灰色/定制目视
厚度(mm)0.5~10.0mm    ASTM D374
密度(g/cc)3.29ASTM D792
硬度(shore C)60ASTM D2240
长期使用温度(℃)-40~150-
防火性能V-0UL94
电性能
击穿电压(kv/mm)>5.0ASTM D149
介电常数(@1mhz)7.9ASTM D150
体积电阻率(Ω.cm)1012ASTM D257
导热性能
导热系数(W/m.K)6.0WASTMD5470